【业内热点】大陆半导体发展迅猛 正迎第三次产业转移

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【业内热点】大陆半导体发展迅猛 正迎第三次产业转移

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  从历史进程看,全球范围完成两次明显的半导体产业移:第一次为20世纪70年代从美国转向日本,第二次则从80年代转向韩国与台湾地区,而目前,这个产业转移正逐渐转向大陆 (原创文章www.777n.com)



  台媒称,大陆半导体产业尽管在尖端制程技术还与发达国家有一段差距,但近几年来的快速发展仍有目共睹。据恒大研究院最新发表的研究报告指出,大陆集成电路的产销金额年增率近25%,半导体产业发展迅猛第三次产业转移的趋势正在向大陆靠拢。

  据台湾《旺报》9月7日报道,恒大研究院指出,就现阶段的半导体产业发展来看,2017年全球半导体市场销售额达4122亿美元,年增21.6%,其中集成电路年增率高达83.25%,几乎等同领跑整个半导体业。

  第三次产业转移 结构迈向高端化

  报道称,从产业链观察,上游设备材料消耗以韩国(年增31.71%)居首,其次则是台湾地区的21.9%,大陆则排第三。但在供应商方面,前10名厂商被美国、日本、韩国、台湾地区垄断,合计市场占有率达90%,无一是大陆厂商。

  不过,大陆的半导体业在上述统计数字中虽然暂居劣势,但这个态势在未来或将改变。

  报告指出,从历史进程看,全球范围完成两次明显的半导体产业转移:第一次为20世纪70年代从美国转向日本,第二次则从80年代转向韩国与台湾地区,而目前,这个产业转移正逐渐转向大陆。

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  ▲工作人员在车间对刚生产的智能控制芯片产品进行人工抽检。(新华社)

  报道称,恒大研究院经济学家连一席指出,大陆的集成电路发展在近年的趋势相当迅猛,第三次产业转移正趋向大陆。据资料统计,2017年大陆集成电路产业销售额达5411.3亿人民币,年增24.81%。产业结构更从“大封测─中制造─小设计”向“大设计─中封测─中制造”转型,也就是从低端走向高端,展现大陆集成电路发展的突破。

  报告提醒,未来大陆必须从政府层面发挥主导作用,加强“产学研”,提高人才待遇、改善就业环境,吸引海外人才、培养本土人才,方能坚持自主发展的独立性,抓住此次产业转移趋势来提升大陆高科技制造、设计能力,最终提高国家竞争力。

  最大半导体市场 但芯片自给仍低

  报道称,近年来大陆的半导体材料市场销售额逐年攀升。2011年,大陆地区半导体材料市场销售额仅48.6亿美元;至2017年,大陆地区半导体材料销售额升至76.2亿美元,增长了56.8%。毫无疑问,大陆地区是全球半导体材料市场增长最快速的地区之一。

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  ▲工作人员在车间的生产线上制造智能控制芯片产品。(新华社)

  报道称,虽然发展快,但产业呈现市场成长快、技术依存度高的现象。根据SEMI(国际半导体产业协会)、前瞻产业研究院等研究机构的统计指出,尽管在2017年,大陆的半导体消费额已达到1315亿美元,占全球32%,成为全球最大市场,但芯片的自给率仅14%,仍有不小的追赶空间。

  报告指出,这显示了大陆半导体产业目前虽然正处于快速发展阶段,但仍存在总体产能较低、全球市场竞争力弱、核心芯片领域国产化程度低、对国外依赖程度较高等现状。

  国内半导体产业的痛点


  安信证券在报告中称,从2016年二季度开始,DRAM存储芯片率先开始涨价,消费电子、汽车电子等带来的需求旺盛和较好的行业格局,使得整个半导体产业迎来了一波持续的高景气。

  在国内市场,2016年中国半导体消费量已经占到全球的三分之一,中国集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。庞大的中国市场成为半导体产业全球电子企业纷纷想分享的“下一块大蛋糕”。

  如果中国不能在芯片上实现独立自主,可以预见类似的事件今后还将继续发生,继续损坏国家战略、安全和经济利益。

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  第三次半导体产业转移机遇

  安信证券报告认为,在这种背景下,中国目前已经迎来第三次产业转移机遇,有望成为新王者。

  报告称,半导体产业前两轮转移分别是:

  第一次产业转移(美国到日本):主要是美国的装配产业向日本转移,而日本通过技术创新与家电行业结合,稳固了日本家电行业的地位,并在80年代抓住PC产业的兴起,凭借在家电领域的积累,快速实现DRAM的量产。

  第二次产业转移(日本到韩国、台湾):则是得益于90年代日本的经济泡沫。日本难以持续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求,此时韩国把握机会,在大财团的资金支持下坚持对DRAM的投入,确立PC端龙头地位,并抓住手机市场,最后确立了市场中的芯片霸主地位。而台湾则利用IDM分离为Fabless和Foundry时,着力发展Foundry。由此产生了半导体的第二次转移,即美、日向韩国和台湾转移。

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  从这两次产业变迁来看,报告认为,半导体的新霸主产生必须满足两个条件:具有新技术的应用载体,比如日本那轮的家电,韩国、台湾那轮的电脑、手机等;必须有强大的资金支持,前期要能忍受财务压力持续重金投入。反观目前情况,,中国恰恰充分具备这两个条件。

  首先,在以iPhoneX为风向标的新一代智能手机在功能升级下,芯片市场将会迎来巨大的需求。同时汽车电子、AR/VR、人工智能等新技术,也将打开下一个芯片蓝海市场。

  其次,国家政策的支持是推动半导体产业发展的有效保障。2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金成立,截止至2016年,大基金已经决策投资43个项目覆盖芯片全产业链。累计项目承诺投资额达到818亿元,实际出资超过560亿元。目前产业基金投资效益初现,二期基金整装待发,有望在2018年推出,资金总额将接近2000亿。

  报告还称,《中国制造 2025》也提出,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到70%,但目前国内的自给率仍为10%左右,因此接下来几年半导体将迎来大发展。

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  整个半导体产业迎来了一波持续的高景气。

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  半导体包括分立器件、光电子、传感器、集成电路四大类型。其中,由于集成电路(通常又称为芯片)占整个半导体销售额的比重高达 84%,是整个半导体工业的核心,因此,芯片也经常成为整个半导体工业的代称。整个芯片行业又可以细分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和记忆体四类,分别占比 15%、18%、28%、23%。

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